AMD发布最强AI加速卡MI325X，搭载256GB HBM3E内存

AMD MI325X加速卡：引领AI加速新篇章

在AI加速领域，AMD的MI325X加速卡无疑是一颗耀眼的新星。这款基于CDNA 3架构的加速卡，相较于旧款MI300X，带来了显著的性能提升。为了应对万亿参数的AI模型，MI325X在HBM3E内存和计算能力上进行了重点优化。

ROCm软件堆栈：加速AI生态构建

MI325X的核心是ROCm软件堆栈。AMD计划将ROCm引入每款GPU，并与开源社区紧密合作，集成最新功能，为AI开发者提供更丰富的工具和资源。

256GB HBM3E内存：容量与带宽双提升

MI325X配备了256GB的HBM3E内存，容量是MI300的1.8倍，带宽更是达到了6TB/s。这意味着，MI325X在处理海量数据时，将拥有更快的读写速度，为AI应用提供更强大的支持。

性能超越NVIDIA H200 HGX系统

AMD声称，Instinct MI325X在内存带宽、FP16/FP8计算性能上超越NVIDIA H200 HGX系统1.3倍，在内存容量上超越1.8倍。这一成绩 证明了AMD在AI加速领域的领先地位。

开源社区合作：推动AI技术发展

AMD表示，将与开源社区合作，将PyTorch、Triton、ONNX等框架的功能整合到ROCm堆栈中。这将有助于推动AI技术的普及和发展，为更多开发者提供便利。

系统性能：10.4PetaFLOPS和20.8PetaFLOPS

配备八个MI325X加速器的系统可实现2TB HBM3E内存和48TB/s带宽，计算性能为10.4PetaFLOPS和20.8PetaFLOPS。这意味着，MI325X在处理大规模AI任务时，将展现出惊人的性能。

DoNews10月11日消息，据IT之家援引科技媒体techpowerup报道，北京时间今日凌晨旧金山举行的“Advancing AI”大会上，AMD公司推出了Instinct MI325X加速卡。这款新的加速器在FP16下提供1.3PetaFLOPS，在FP8训练和推理下提供2.6PetaFLOPS，较MI300提升1.3倍，所有这些都集成在一个拥有1530亿个晶体管的芯片中。

破茧成蝶：MI325X加速卡的革新之路

在科技飞速发展的今天，AI浪潮席卷而来，计算能力的提升成为关键。AMD的MI325X加速卡应运而生，其基于CDNA 3架构，对旧款MI300X进行了全方位升级。以下，就让我们一探究竟，MI325X如何引领未来趋势。

表1：AMD MI325X与MI300X性能对比

内存大跨越：HBM3E内存助力AI高效计算

MI325X配备256GB的HBM3E内存，是MI300的1.8倍，带宽更是高达6 TB/s。这无疑为AI模型的训练和推理提供了强大的内存支持，使得计算速度和效率得到极大提升。

ROCm堆栈：开源协作，创新无限

MI325X的核心是ROCm软件堆栈，AMD计划将ROCm引入每款GPU，并与开源社区紧密合作，集成最新功能。这样的做法，不仅使得ROCm更具活力，也加速了AI生态的繁荣发展。

协同作战：八卡配置，性能再升级

配备八个MI325X加速器的系统可以实现2 TB HBM3E内存和48 TB/s带宽，计算性能为10.4 PetaFLOPS和20.8 PetaFLOPS。这样的强大配置，使得系统在面对海量数据和高复杂度任务时，也能游刃有余。

技术创新，引领未来：AMD MI325X的实践之路

2019年10月，AMD在北京时间旧金山举行的“Advancing AI”大会上发布了Instinct MI325X加速卡。在FP16下提供1.3 PetaFLOPS，在FP8训练和推理下提供2.6 PetaFLOPS，较MI300提升1.3倍，所有这些都集成在一个拥有1530亿个晶体管的芯片中。

携手MI325X，共创AI未来

AMD MI325X加速卡的发布，无疑为AI行业注入了强大的动力。它将帮助更多的企业和个人，在AI领域实现跨越式发展。让我们携手MI325X，共同迎接AI新纪元！