高合汽车发布自研高算力智能座舱平台，引领智能驾驶新潮流

高合汽车以其前瞻性的视角和大胆的创新，为我们带来了一股全新的智能驾驶潮流。2023年9月19日，高合展翼日正式开幕，其中最引人瞩目的便是其自研的高算力智能座舱平台。这一平台不仅搭载了高通QCS8550芯片，更在技术层面实现了行业首发，为用户带来了前所未有的便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

芯片赋能，引领未来

尽管目前搭载的是高通芯片，但高合汽车透露，该平台完全有能力搭载国产的高端芯片，如华为旗下的麒麟芯片。这无疑为国内芯片厂商提供了更多的发展机遇，也为我国智能汽车产业的发展注入了新的活力。

技术突破，持续迭代

据悉，2023年6月，搭载QCS8550芯片的首台高合工程样车已经点亮并开启中间件调试。高合汽车计划在今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，明年Q1批量上车。这一时间节点显示，高合汽车在技术创新和产品迭代方面都保持着极高的效率。

全栈自研，打造标杆

全栈自研对于高合汽车来说既是初心也是坚持。敢于打破常规，如今已经成为了高合的新常态。而汽车，作为一件工艺品，更需要秉持“创造作品”的初心，持续推动技术创新与升级。高合汽车致力于打造全球豪华纯电汽车标杆品牌，推动行业快速发展。

目前汽车市场中的主流芯片为高通骁龙8155，其算力为8TOPS，已被超百款车型所搭载。而即将被众多车企所搭载的高通骁龙8295芯片算力为60TOPS。相对比于8155芯片，8295虽然会有所提升，但想解决车机落后的问题还是会有些差强人意。而高合自研高算力智能座舱平台，在研发之初就考虑到了安全性、稳定性和可靠性，通过芯片并联和车规级大系统开发的方式，实现整个系统达到车规级可靠性。

AI算力，突破极限

高合此次在展翼日所宣布搭载的高通QCS8550芯片AI算力可高达96TOPS，是里程碑式的跨越。同时，高通QCS8550作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，可让车机界面像顶级游戏画面一样真实流畅。这一突破性的技术，无疑将为用户带来前所未有的沉浸式体验。

生态开放，兼容性强

高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊在高合展翼日表示：“高合自研高算力智能座舱平台让旗舰算力SoC登陆车机，该平台未来也可以对接中国本土高端芯片。这个平台系统能够让高合的产品在未来对接更开放的生态，具备更好的兼容性。”

安全可靠，用户至上

除上述的芯片首登车机可以给车机带来更流畅的体验之外，车辆的安全性、可靠性等方面的问题也是大家关注的重点。高合自研高算力智能座舱平台的发布，标志着高合汽车在智能化领域迈出了重要的一步。该平台具备更好的兼容性，可以对接更开放的生态，带给用户更好的体验。这也是高合汽车在智能化领域跨界创新的体现，通过实现弯道超车，进一步提升了其在行业中的地位。

突破与创新：芯片的本土化之路

未来展望：智能座舱引领行业变革