高合汽车发布搭载高通QCS8550芯片的自研高算力智能座舱平台

高合汽车创新驱动，自研高算力智能座舱平台亮相

在智能汽车领域，高合汽车以其前瞻性的技术布局和创新的解决方案， 引发了行业关注。近日，高合汽车正式发布了自研高算力智能座舱平台，这一平台基于积木式高可靠安全性架构打造，旨在解决行业新痛点，满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

高通QCS8550芯片，AI算力引领行业新高度

在高合自研高算力智能座舱平台中，高通QCS8550芯片扮演了至关重要的角色。这款芯片的AI算力最高可达96TOPS，首次在车机上支持本地运行Transformer大模型，不仅提升了AI体验，还实现了更快响应和用户隐私保护。同时，高通QCS8550作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，让车机界面如同顶级游戏画面般真实流畅。

航空级/车规级双重标准，打造高可靠性平台

据悉，高合自研高算力智能座舱平台将首搭高通QCS8550芯片，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备。这样的设计，为用户带来了便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

多场景多模态语义理解，语音助手更智能

本地语音大模型，打破壁垒

以自研高算力智能座舱平台为基础，高合汽车与微软强强联合共同发布基于GPT的本地语音大模型。结合最新芯片加速技术，将云端识别合成的能力部署到端侧，利用多语言支持与海量数据，打破壁垒，可实现多语言混合识别。这一技术的应用，将进一步提升智能座舱的实用性和普及性。

工程样车点亮，未来可期

2023年6月，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试。计划2023年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。这一时间节点，标志着高合汽车在智能座舱领域迈出了坚实的一步。

构建生态，高可靠性下的无限可能

前沿发布，展翼日正式亮相

实践案例，技术落地见成效