自动驾驶爆发上市潮，黑芝麻智能面临突围挑战

研发投入的巨大背影

黑芝麻智能以其巨大的研发投入，成为了行业内的瞩目焦点。据其招股书显示，2020年至2022年，黑芝麻智能的研发投入分别为2.54亿元、5.95亿元和7.64亿元，累计投入超过16亿元。这一数字，无疑彰显了黑芝麻智能在自动驾驶领域的决心与实力。

上市融资的机遇与挑战

尽管自动驾驶行业被视为万亿美元产值的黄金赛道，黑芝麻智能也获得了投资机构的青睐，但冲击资本市场的道路并不平坦。黑芝麻智能预计，2023年公司将交付超过10万片SoC，是2022年出货量的4倍。同时，公司也预期募集资金2亿至3亿美元，用于未来三年的研发，约50%用于智能汽车车规级SoC研发，25%用于智能汽车支持软件研发，5%用于开发自动驾驶解决方案，剩余20%用于提高商业化能力和公司一般用途。

新规则下的特专科技公司上市机制

值得一提的是，为加大对特专科技企业赴港上市的吸引力，港交所于2023年3月31日在《主板上市规则》中新增第18C章，推出特专科技公司上市机制，允许无收入、无盈利的科技公司来港上市。这一新规则为黑芝麻智能提供了上市融资的机会。

现金消耗与业务依赖

车规级芯片的市场份额与毛利率

在车规级芯片方面，黑芝麻智能已经打造了两大系列产品：华山系列和武当系列。其中，华山A1000系列SoC针对自动驾驶，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法；武当系列SoC通过将自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域运算集成于单颗SoC，满足智能汽车跨域计算需求。只是，毛利率偏低的背后，反映出的是黑芝麻智能的盈利能力和技术水平仍存有短板。

客户集中度与市场竞争

尽管黑芝麻智能受到投资机构和车企的追捧，但其与主要竞争对手之间依然存在较大差距。如何俘获车企及一级供应商的“芳心”，如何保持高速增长并进一步提高市场占有率，以及如何平衡商业化落地与巨额研发费用支出，都是黑芝麻智能需要直面的难题。

黑芝麻智能敢于在研发方面投入大量资金，离不开投资机构的持续输血。截至目前，黑芝麻智能已完成10轮融资，投资方阵容堪称豪华，涵盖上汽集团、招商局集团、腾讯、博世集团、蔚来资本、吉利控股等等，累计融资金额达6.95亿美元。

黑芝麻智能在招股书中提到，未来可能会继续产生大量研发开支。而文远知行、地平线等多家头部企业也相继传出了上市的消息。在车规级AI芯片市场竞争日益激烈的情况下，黑芝麻智能能否抓住机遇，实现快速发展，仍有待观察。

黑芝麻智能在自动驾驶领域的发展之路充满挑战，但也充满机遇。在巨额研发投入的背后，黑芝麻智能正努力在车规级芯片市场占据一席之地。只是，要想在激烈的市场竞争中脱颖而出，黑芝麻智能仍需付出更多的努力。

市场前景广阔，挑战并存

加速市场布局，拓展产品线

为了应对未来挑战，黑芝麻智能积极寻求外部融资。公司已完成10轮融资，累计融资金额达6.95亿美元。其中，最后一轮2.18亿美元的C+轮融资后，黑芝麻智能的估值高达22.18亿美元。这些资金的注入，为黑芝麻智能的研发和创新提供了有力保障。

未来展望：持续创新，引领行业发展

在自动驾驶领域，黑芝麻智能正以其独特的创新精神和扎实的技术实力，不断拓展市场，提升产品竞争力。虽然公司目前仍处于亏损状态，但其对未来充满信心。黑芝麻智能CEO单记章曾表示，公司将继续加大研发投入，推动自动驾驶技术的创新，为行业发展贡献力量。