英伟达与联发科合作，共同开发面向汽车行业的SoC芯片

黄仁勋在一场记者会上透露，此次英伟达与联发科的合作构想源自他个人的前瞻性思考。他坚信，未来汽车领域将迎来一场深刻的变革，而双方的携手，有望推动这一变革的进程。据悉，双方首款合作的 SoC 预计将在 2025 年底亮相，并有望在 2026 至 2027 年实现量产。

据 DoNews 报道，英伟达 CEO 黄仁勋与联发科 CEO 蔡力行共同宣布，双方将共同研发车用 SoC，并为软件定义汽车提供全方位的 AI 智能座舱解决方案。黄仁勋强调，未来的汽车内部将需要大量且多样化的处理器，而软件定义汽车的生命周期可能长达十年以上。因此，硬件厂商与车厂的合作，必须具备长期的产品和服务能力。

蔡力行表示，联发科将推出 Dimensity Auto 汽车平台，并整合 NVIDIA GPU 芯粒以及 AI 和 GPU IP。此外，双方还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案，预装英伟达 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等软件。

在这次合作中，我们可以看到双方在技术创新和战略布局上的默契。英伟达凭借其在 AI 领域的深厚积累，将为汽车行业带来全新的技术解决方案；而联发科则凭借其在移动芯片领域的优势，为汽车行业提供强大的硬件支持。

此次合作不仅体现了英伟达对汽车产业的重视，也彰显了联发科在技术创新上的决心。未来，双方有望在更多领域展开合作，共同推动汽车产业的革新。

从行业发展趋势来看，汽车行业正在经历一场前所未有的变革。软件定义汽车、自动驾驶、车联网等新兴技术不断涌现，为汽车行业带来了新的发展机遇。英伟达与联发科的合作，有望推动汽车行业迈向更加智能化、互联化的未来。

案例背景：2023年，因为智能汽车市场的蓬勃发展，联发科与英伟达的合作成为行业关注的焦点。此次合作，不仅标志着双方在技术层面的深度绑定，更预示着汽车产业智能化进程的加速。

受众群体：本次合作将直接影响智能汽车制造商、零部件供应商、软件开发商等产业链上下游企业。对于这些企业而言，此次合作将为他们带来新的技术、解决方案和市场机遇。