台积电7nm产能利用率跌至五成，联发科、高通、AMD等客户大幅削减订单

在半导体领域，台积电作为全球领先的代工厂商，其产能利用率一直是行业关注的焦点。只是，近期传出的消息令人震惊：台积电7纳米家族产能利用率已跌至50%以下，2023年首季跌势加剧，高雄7纳米扩产亦已暂缓。这一现象背后，是联发科、高通、AMD等客户的订单大幅削减，以及市场竞争的加剧。

据业内人士透露，台中Fab 15B工厂7nm产能利用率比预期还低，目前已降至50%以下。预计2023Q1跌幅还会再加剧。低调动工的竹科Fab 12 厂进度不明，而高雄Fab 22厂7nm计划会无限期搁置，未来视各制程产能需求与新厂建置再行规划。

这一现象的背后，是市场需求的变化。智能手机库存过剩，导致联发科、高通等客户的订单大幅削减。同时，英特尔PC、服务器等各产品出货不如预期，也使得英特尔不得不缩减台积电订单。此外，新品出货方面也不如预期，前十大客户几乎都有调整。

据称，目前大力砍单、延后出货等一系列调整影响较大。虽然台积电7nm客户众多，但其中影响最大的还是联发科、AMD、高通，还有订单转至5/4nm的苹果、新单远不如预期的英特尔，以及受限的紫光展锐、比特大陆及阿里巴巴平头哥等。

虽然在上个月的法说会上信心十足，但台积电也首次就预期松口，7/6nm制程家族产能利用率将下滑，2023年上半才会恢复过往水平，同时台积电也将调整高雄Fab 22 厂 7nm建厂计划。

高通、联发科此前已示警智能手机库存严重。据晶圆代工业者表示，联发科也是此波大砍单中规模最大的公司之一。

尽管面临挑战，但台积电仍有一线希望。台积电5纳米以下订单还是相当火热，除了采用5nm的AMD Zen 4架构Genoa与RDNA 3架构GPU新单外，高通骁龙8 Gen 2也将采用4nm制程。

值得一提的是，台积电还有2023年起年出货规模近2000万台的苹果Mac系列新机大单，再加上iPhone、iPad等苹果常态订单。半导体设备业者表示后续存全球IC设计客户完成去库存后还将扩大台积电订单，包括博通、Marvell、联发科等大厂。

产能危机：台积电7nm产能利用率跌至谷底

新品出货方面，NVIDIA、英特尔等客户的订单也出现大幅调整。尽管如此，台积电5纳米以下订单依然火热，AMD、高通等客户纷纷下单。

AI芯片需求激增：台积电面临新机遇

未来展望：台积电如何应对挑战

一方面，台积电需要加大研发投入，提高产能利用率，以满足市场需求。另一方面，台积电需要加强与客户的合作，共同应对市场变化。

台积电面临着巨大的挑战。但只要抓住机遇，积极应对，台积电仍有望在半导体行业继续领跑。