探索虚拟与现实的交融,高通骁龙XR2+平台的诞生无疑为混合现实与虚拟现实技术的发展注入了新的活力。功耗与散热成为制约MR/VR终端发展的瓶颈。而骁龙XR2+平台以其实际性能表现,为我们揭示了未来MR/VR终端的无限可能。
在功耗和散热性能方面,全新平台配置表现出色。其散热能力显著提升,相比第一代骁龙XR2平台,散热性能提高了30%。这一突破性进步,使得平台在不牺牲终端外形设计的前提下,支持更多并发多媒体处理和感知技术,为全感官交互赋能。例如,在元宇宙中,你可以通过该平台创造栩栩如生的表情,体验前所未有的沉浸式感受。
骁龙XR2+平台在MR体验方面同样表现出色。全新图像处理管线,使时延降至低于10毫秒,为用户带来卓越的全彩视频透视MR体验。该平台支持并行感知技术,包括头部、手势和手柄追踪、3D重建以及低时延视频透视。七路并行摄像头支持通过视频透视、精准动作追踪和自动室内地图构建,将现实与虚拟世界完美融合,为用户提供全方位的MR体验。
值得一提的是,骁龙XR2+平台的高像素密度,能够支持PC级虚拟景观。同时,平台能够同时支持多个传感器和摄像头,为更逼真的虚拟人物赋予细致入微的面部表情。这不仅提升了用户体验,也使得MR技术在行业内更具竞争力。
据悉,目前多家OEM厂商已计划推出搭载骁龙XR2+的商用终端。这一现象反映出,业界对骁龙XR2+平台的认可度日益提高。作为MR/VR终端的核心驱动力,骁龙XR2+平台的推出,无疑将加速MR/VR产业的发展,为用户带来更加丰富的虚拟与现实融合体验。