Bose即将在未来的无线音频设备中融入高通的S5音频SoC,这一强强联手的举措,无疑将为消费者带来前所未有的音质盛宴。高通S5音频平台以其卓越的处理能力和低功耗特性,为音乐、通话和游戏等多种应用场景提供了强劲的技术支持。它所追求的,是让音频享受不再受功耗限制,实现全天候的佩戴与稳定的高性能无线连接。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示,Bose作为音频领域的佼佼者,其产品路线图的强大竞争力令人印象深刻。此次合作,Bose将借助高通最顶级的音频和连接平台,推出一系列具有创新性的音频设备,这无疑将推动行业向前迈进。Bose首席执行官Lila Snyder也强调,双方的合作关系将不断深化,共同突破产品和技术的边界,为消费者带来无与伦比的音频享受。
在2022年柏林国际电子消费品展览会上,安蒙发表了主题演讲,揭示了高通与Bose之间长期稳定的合作关系。Bose计划在其顶级耳塞、耳机、音箱和条形音箱产品中集成高通的无线语音和音乐平台,这标志着双方在打造顶级聆听体验方面的深度合作。
据DoNews9月2日的报道,高通与Bose的合作关系始于多年前的紧密技术交流。双方在音频领域的技术积累和市场需求分析,为这次合作提供了坚实的数据支撑。具体的数据显示,通过这次合作,Bose的音频设备在性能和功耗方面有了显著提升,为消费者带来了更加出色的音频体验。
因为技术的不断进步和市场需求的变化,无线音频设备正逐渐成为消费者追求的焦点。高通与Bose的合作,正是行业革新的一次重要尝试。在未来的发展中,我们期待看到更多类似的技术融合和创新,为消费者带来更加丰富、便捷的音频体验。