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工商银行：面向国家大基金三期出资元持股比案例

工商银行近日发布公告，公司已签署国家集成电路产业投资基金三期股份认购协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资人民币亿元，持股比例为%。预计自基金注册之日起年内，年内实际到位资金达到位。来源：金融界电报

在金融界，工商银行再次展现了其作为国家大基金的重要支持者的角色。近期，该行宣布已与国家集成电路产业投资基金三期签订股份认购协议，计划投入人民币亿元，以获取相应的股份比例。此举不仅体现了工商银行对国家集成电路产业发展的坚定支持，也预示着该行在未来的科技投资领域将扮演更加关键的角色。

国家集成电路产业投资基金三期，作为推动我国半导体产业发展的关键力量，其成立旨在通过资本的力量加速国内半导体技术的进步和产业升级。工商银行的此次投资，$工商银行(sh601398)$第三,工行现有股分3564亿股,也就是说50年之后未是对国家战略的积极响应，也是对未来科技产业发展趋势的深刻洞察。

工商银行的这一举措也反映了其对国家集成电路产业未来发展前景的乐观态度。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，工商银行的支持无疑将为国内半导体企业提供更多的信心和动力，推动我国半导体产业向更高水平发展。

工商银行的这一投资决策，不仅是对国家战略的支持，也是对自身业务多元化和长远发展的考虑。随着资金的逐步到位，预计将在未来几年内对我国的半导体产业产生深远的影响，同时也为工商银行带来新的业务机会和市场竞争力。