高通在生成式AI领域寻求突破，以提升其在智能芯片市场的竞争力

10月25日，高通公司召开2023骁龙峰会，正式发布了全新第三代骁龙8移动平台、骁龙X Elite、第一代无线音频平台S7系列，以及跨终端制造商和操作系统实现多终端无缝协作的Snapdragon Seamless。作为峰会重头戏，骁龙8 Gen 3基于台积电N4P工艺制程打造，采用了1+5+2的全新架构设计，包含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核。GPU采用了新一代Adreno GPU，值得一提的是，骁龙8 Gen 3的AI性能提升了98%，能效提升40%。

在骁龙X Elite方面，骁龙X Elite基于定制的Oryon CPU核心，相同功耗下CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍；峰值多线程CPU性能比Arm处理器苹果M2芯片高出 50%。GPU方面，算力达到4.6 TOPS，支持4K、120Hz、HDR10显示，支持三个4K或者双5K输出。AI算力方面更是达到了45 TOPS，相较2017年性能提升了约100倍。

高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，骁龙8 Gen 3是首款专为生成式AI而设计的移动平台，也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台，并表示骁龙8 Gen 3将会“挑战主机”和“高端级别”。

高通公司一直致力于提升芯片的AI算力，从骁龙8 Gen 1的9 INT8 TOPS到骁龙8 Gen 2的39 INT8 TOPS，AI算力持续提升。而混合AI成为了高通公司的新赌注。

高通公司在《混合AI是AI的未来》白皮书中提到，混合AI将支持生成式AI应用开发者和提供商利用边缘侧终端的计算能力降低成本。混合AI架构或仅在终端侧运行AI，能够在全球范围带来高性能、个性化、隐私和安全等优势。

骁龙X Elite是高通公司进军PC市场的切入点，高通公司预测，“2024年将成为PC行业的转折点，骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。”

骁龙X Elite强调的性能、功率，以及神经处理功能，这些都是苹果M系列芯片的强项，如果骁龙X Elite真能提供与M芯片相近的体验，那Windows用户或将迎来全新的PC体验。

高通公司近年来正从智能手机芯片向汽车芯片转型，汽车行业已成为高通公司重点发力的领域。高通公司首席执行官Cristiano Amon表示，未来十年内，围绕芯片和软件的市场规模将达到约7000亿美元，其中汽车市场占据1000亿美元。

高通公司在智能汽车领域进行了大量的技术布局，比如恩智浦、瑞萨等传统汽车电子巨头仍采用22nm工艺时，14nm的智能座舱芯片骁龙820A已经完美兼容QNX、CarPlay、Android Auto等主流座舱系统。

高通AI芯片：引领智能终端新纪元

汽车领域：高通的第二增长曲线

因为智能手机市场的增长放缓，高通公司开始将目光转向汽车芯片领域。2023财年第二财季财报显示，高通公司汽车芯片业务的收入同比增长20%至4.47亿美元。高通公司预计，到2030年，其汽车业务的收入将达到90亿美元。高通公司在智能汽车领域进行了大量的技术布局，包括智能座舱芯片骁龙820A和面向自动驾驶的骁龙Ride系列芯片，这些都将助力高通公司实现从智能手机芯片制造商到多元化半导体供应商的转变。

高通公司的AI芯片不仅在移动终端领域取得了显著的成就，还在PC和汽车领域展现出了巨大的潜力。因为技术的不断进步和市场需求的不断增长，高通AI芯片有望在未来发挥更加重要的作用，推动智能终端、智能计算和智能出行等领域的发展。高通公司正以其独特的创新和战略眼光，引领着智能未来的到来。