AMD发布MI300X芯片，1530亿晶体管，支持800亿参数模型

数据中心人工智能加速器市场正迎来爆发式增长。只是，这样的增长并非没有波澜。AMD CEO苏姿丰日前透露，数据中心人工智能加速器市场总额将从2022年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上。尽管如此，AMD股价在活动过程中却表现不佳，收跌3.61%，而同行英伟达则逆势上涨3.90%，市值首次突破1万亿美元大关。

面对市场竞争，AMD推出了针对大语言模型LLM的优化版芯片——MI300X，这款芯片拥有192GB的HBM3内存、5.2TB/秒的带宽和896GB/秒的Infinity Fabric带宽。更令人瞩目的是，AMD将1530亿个晶体管集成在共12个5纳米的小芯片中。

值得一提的是，AMD曾在14日展示了用于训练大模型的GPU Instinct MI300A，号称是全球首款针对AI和高性能计算的加速处理器。MI300A在13个小芯片中遍布1460亿个晶体管，采用CDNA 3 GPU架构和24个Zen 4 CPU内核。与前代MI250相比，MI300的性能提升八倍，效率提高五倍。

据DoNews6月14日报道，AMD展示了即将推出的GPU专用AI芯片MI300X，这款加速器可以加快ChatGPT等聊天机器人使用的生成式人工智能的处理速度，并可以使用高达192GB的内存。而英伟达的H100芯片仅支持120GB内存，AMD的这一举措可能会对英伟达在新兴市场的主导地位构成挑战。值得注意的是，AMD尚未公布其AI芯片的价格。

在硬件性能方面，AMD发布了AMD Instinct平台，它拥有八个MI300X，采用行业标准OCP设计，提供总计1.5TB的HBM3内存。AMD CEO苏姿丰表示，适用于CPU和GPU的版本MI300A目前已出样，MI300X和八个GPU的Instinct平台预计将在第三季度出样，第四季度正式推出。

据悉，MI300X提供的HBM密度是英伟达AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽是H100的1.6倍。这意味着，AMD的芯片可以运行比英伟达芯片更大的模型。单个MI300X可以运行一个参数多达800亿的模型。

此外，AMD还推出了新的Zen 4c内核。与标准Zen 4内核相比，Zen 4c内核密度更高，体积更小，且保持了100%的软件兼容性。这一创新将为数据中心人工智能加速器市场带来更多可能性。