移远通信基于高通骁龙SA8155P平台发布SiP封装智能座舱模组AG855G

移远通信，这家在智能座舱领域深耕细作的企业，近日推出了基于高通骁龙SA8155P平台的SiP封装智能座舱模组AG855G。这款模组，不仅继承了高通Adreno GPU在3D图形渲染方面的优势，更在多屏异显、AI交互等方面表现出色，为智能座舱的发展注入了新的活力。

技术优势：GPU与AI的完美融合

交互升级：多屏异显与智能交互

在交互上，移远AG855G智能座舱模组支持多屏异显。芯片所具备的3路显示接口和4路摄像头接口，可以满足多路4K显示输出，以及多达12路以上的摄像头接入能力。搭载AG855G的智能座舱，可实现仪表-娱乐多屏联动、AR-HUD实时导航投影、舱内AI交互等功能，并支持中控屏与副驾屏的共享联动，流畅的操作体验助力车内影音娱乐与车内应用升级至新的高度。

行业洞察：满足车载行业需求

移远通信车载事业部总经理王敏表示：“伴因为汽车智能化和电动化的加速普及，座舱内多块屏幕和智能交互需求迎来爆发式增长。车载功能在不断丰富的同时，电子系统也变得愈加复杂，这对车规级模组和车载系统提出了更高的算力要求。我们此次推出的智能座舱模组AG855G，除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒体能力，满足车载行业客户对高性能、高集成、高品质智能座舱的开发需求，搭配移远网联产品还能带来更好的兼容性，降低客户产品适配的工作量，为终端消费者带来更智能、更稳定、更个性化的智能座舱体验。”

市场前景：引领智能座舱新潮流

据了解，该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。

算力提升：AI助力座舱智能化

在算力上，AG855G的AI综合算力能够达到8 TOPS，可满足座舱内的AI交互，更强大的NPU也能减少CPU和GPU负担，确保其他应用的流畅运行。同时在人工智能的加持下，智能座舱可实现更加智能化、个性化的舱内人机交互体验，如人脸识别、物品识别、手势识别等。

移远通信的AG855G智能座舱模组犹如一颗璀璨的明珠，闪耀着技术的前沿光芒。这款模组，基于高通的第三代车规级智能座舱芯片SA8155P打造，不仅赋予了车辆更强大的计算能力，还为用户带来了前所未有的流畅交互体验。

智能交互：流畅操作体验的引领者

因为智能座舱技术的不断成熟，未来出行将变得更加便捷、舒适。AG855G的出现，无疑为智能座舱的发展注入了新的活力。移远通信将继续深耕智能座舱领域，为用户提供更多创新解决方案，引领未来出行体验。