移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G
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移远通信基于高通骁龙SA8155P平台发布SiP封装智能座舱模组AG855G
移远通信，这家在智能座舱领域深耕细作的企业，近日推出了基于高通骁龙SA8155P平台的SiP封装智能座舱模组AG855G。这款模组，不仅继承了高通AdrenoGPU在3D图形渲染方面的优势，更在多屏异显、AI交互等方面表现出色，为智能座舱的发展注入了新的活力...2025 / 05 / 13 18:18
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